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文章和新闻
图像由Cadence Design Systems提供。
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Cadence帮助3D工具增加芯片设计的另一个维度
2021年10月11日,
Cadence正在尝试使用Integrity 3D-IC来自动化芯片设计过程的更多方面,这是一套软件工具,它表示可以帮助工程师更快地开发,更少的耗电……
Pop Nukoonrat | Dreamstime.com
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人工智能会帮助你设计下一个产品吗?
2021年9月29日
机器学习正在渗入用于芯片、软件等设计的工具。
(图片由fritzkens Fritz提供)。
模拟
Cadence Strikes Back at Synopsys With New Circuit Simulation Tool .使用新的电路模拟工具
2021年5月21日
Cadence表示,Spectre FX的新和改进的架构提供了3倍以上的性能,比目前的FastSPICE工具具有相同或更好的精度,给客户一个提升…
18beplay
Vision DSP Family Eyes低、高端应用
2021年5月7日,
Cadence Vision DSP家族的新成员进入了系统解决方案的低端和高端。
物联网
神经网络编译器添加一个发光显微
2020年8月7日,
为了推动其mcu和dsp中的机器学习功能,NXP将开源Glow神经网络编译器纳入了该技术组合。
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Cadence的深度神经网络处理器达到3.4 tmac /W
2018年9月26日
Tensilica DNA 100深度神经网络处理器编织在Tensilica DSP支持管理新的网络层。
视频和资源
成员只有内容
在线研讨会
芯片-电子设计自动化见解
本次网络研讨会为电子设计会员专属活动。请登录查看我们EDA专家小组的视频档案。
所有内容都来自《Cadence》
汽车
AI模块着眼于ADAS视觉应用
2018年2月28日
FD-SOI部件采用GlobalFoundries的22FDX工艺制造,在500 MHz的频率下提供1个无冷却的TOPS。
通信
电子设计50强雇主:2016
2016年7月25日
尽管在2015年也出现了一些亮点,但电子行业整体收入和增长都与2014年持平。
通信
DSP针对低功耗运行的物联网应用
2015年5月6日
Cadence的Tensilica Fusion DSP架构针对物联网、可穿戴设备和通信应用。
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