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图像由Cadence Design Systems提供。
Cadence Integrity 3 Dic Promo
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Cadence帮助3D工具增加芯片设计的另一个维度

2021年10月11日,
Cadence正在尝试使用Integrity 3D-IC来自动化芯片设计过程的更多方面,这是一套软件工具,它表示可以帮助工程师更快地开发,更少的耗电……
Pop Nukoonrat | Dreamstime.com
人工智能设计推广
alt.embedded

人工智能会帮助你设计下一个产品吗?

2021年9月29日
机器学习正在渗入用于芯片、软件等设计的工具。
(图片由fritzkens Fritz提供)。
系统在芯片上的宣传
模拟

Cadence Strikes Back at Synopsys With New Circuit Simulation Tool .使用新的电路模拟工具

2021年5月21日
Cadence表示,Spectre FX的新和改进的架构提供了3倍以上的性能,比目前的FastSPICE工具具有相同或更好的精度,给客户一个提升…
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Vision DSP Family Eyes低、高端应用

2021年5月7日,
Cadence Vision DSP家族的新成员进入了系统解决方案的低端和高端。
物联网

神经网络编译器添加一个发光显微

2020年8月7日,
为了推动其mcu和dsp中的机器学习功能,NXP将开源Glow神经网络编译器纳入了该技术组合。
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Cadence的深度神经网络处理器达到3.4 tmac /W

2018年9月26日
Tensilica DNA 100深度神经网络处理器编织在Tensilica DSP支持管理新的网络层。

视频和资源

在线研讨会

芯片-电子设计自动化见解

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所有内容都来自《Cadence》

汽车

AI模块着眼于ADAS视觉应用

2018年2月28日
FD-SOI部件采用GlobalFoundries的22FDX工艺制造,在500 MHz的频率下提供1个无冷却的TOPS。
通信

电子设计50强雇主:2016

2016年7月25日
尽管在2015年也出现了一些亮点,但电子行业整体收入和增长都与2014年持平。
通信

DSP针对低功耗运行的物联网应用

2015年5月6日
Cadence的Tensilica Fusion DSP架构针对物联网、可穿戴设备和通信应用。
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