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演讲者
威廉·黄（William Wong），电子设计编辑高级内容总监
Bill Wong从事电子设计已有20年了，涵盖了从测试和测量到嵌入式系统的一系列主题。他拥有佐治亚理工学院的电气工程学士学位和罗格斯大学的计算机科学硕士学位。他担任过许多职位，包括RCA Sarnoff研究中心的技术人员和PC杂志实验室主任。
Cadence的IC包装和跨平台解决方案的产品管理小组总监John Park
约翰·帕克（John Park）为他担任Cadence高级半导体包装产品管理小组总监的角色带来了超过35年的设计和EDA经验。在这个角色中，约翰领导了一个负责定义IC，软件包和PCB共同设计和分析的跨域解决方案和方法的团队。在过去的三年中，约翰撰写了许多关于多芯片（LET）包装设计和分析新兴趋势的出版物。
明张，杰出的建筑师，概述
Ming Zhang博士领导了Synopsys的异质整合的公司战略。在Synopsys之前，他曾是巡回设计师，铸造工程师，软件开发人员，最近是Chiplet Startup - Zglue的联合创始人兼首席执行官。
西门子数字工业软件高级包装解决方案总监Tony Mastroianni软件
Tony Mastroianni在全球半导体行业担任工程师和工程经理有30多年的经验。近年来，他非常专注于高级ASIC包装设计流的开发（2.5/3D）。他目前领导着针对西门子数字工业软件的高级包装解决方案的开发。在加入西门子之前，他在Inphi和Esilicon担任工程领导职务。他获得了利哈伊大学（Lehigh University）的电气工程学士学位，并在罗格斯大学（Rutgers University）获得电气工程硕士学位。
