美国顶级合同芯片制造商GlobalFoundries表示，它正在扩大与国防部，最先进的半导体工厂制造军事级芯片的供应协议。
作为交易的一部分，总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的公司表示，它将在其位于纽约州北部的Fab 8生产工厂提供安全的筹码，以供将来的土地，空气，海洋和太空系统使用。根据该协议，GlobalFoundries表示，它将开始运送第一批芯片，该芯片将基于其45纳米的硅在绝缘子（SOI）工艺技术中，于2023年将其运送到五角大楼。
GlobalFoundries首席执行官Thomas Caulfield表示，半导体铸造厂“很高兴”加强与国防部的长期合作伙伴关系。他在一份声明中补充说，该协议将“确保美国具有满足对美国最敏感的防御和航空航天应用的对我们制造的高级半导体芯片不断增长的需求所需的制造能力”。
合同芯片制造商表示，在升级工厂以满足美国国际武器法规（ITAR）和出口管理法规（EAR）标准后，它可以扩大协议。GlobalFoundries表示，它还希望获得Fab的“可信赖的铸造厂”，这是一种令人垂涎的认证，它将允许其为美国更敏感的美国国防和航空航天系统提供筹码。
该交易提高了公司作为美国国防和航空航天部门的主要供应商的地位。如今，该公司在美国国防部的其他美国生产工厂为美国国防部建造筹码，即纽约州北部的10号和佛蒙特州的Fab 9，两者都保持“可信赖的铸造厂”地位。从IBM获得的GlobalFoundries的Fab 9工厂成为2005年该国首个受信任的Fab。
美国芯片高管，包括GlobalFoundries，还敦促拜登总统向美国工厂提供更多的联邦资金，以增强美国在筹码方面的领导，并安全地为国防部提供此类组件。
GlobalFoundries表示，在过去十年中，它已向其美国工厂投资了超过150亿美元。
国防部表示，这笔交易是其他计划的“先驱”，该计划有望为美国带来更多的筹码制造业，例如由双方的政客所拥护的《美国筹码法》，包括参议院多数党领袖查克·舒默（D-）（D-纽约）。该计划于去年颁布，以推出用于Fab Construction的补贴。但是国会仍然需要为这项努力制定具体的资金。
如今，许多美国半导体公司正在制作成熟，并将其最先进的筹码的生产外包给亚洲。迄今为止，TSMC和三星电子是世界上最大的合同制造商。近年来，由于行业领导者强调了美国全球芯片生产的急剧下降，因此对美国的芯片制造业的担忧已经开始焦点，该产品在2020年下跌至约12％。
英特尔并不是其他公司建造筹码业务的主要参与者，并且由于推出新生产过程而被拖延所困扰。由于成本压力，GlobalFoundries还停止了其最先进的芯片的发展。这些跌跌撞撞引起了人们对美国获得高级逻辑芯片的担忧，这是从导弹防御雷达到战斗喷气机的所有内容的关键要素。
随着美国与中国的一场技术冷战，对半导体的更高自给自足的需求正在增长，中国正在花费数十亿美元来增强其国内芯片生产并解开其技术供应链。全球筹码的短缺使汽车行业颠覆了，并将电子行业设置在其脚后跟上，这也使近几个月的半导体引起了人们的关注。
GlobalFoundries在Fab 8雇用了近3,000名员工，并在那里投资了130亿美元。该公司还正在考虑是否扩大工厂以应对防御，航空航天和其他客户的更高需求。
