Qualcommrolled out what it said was the first 5G modem with an artificial-intelligence (AI) block inside.
新的Snapdragon X70基带调制解调器可以以最高10 GB/s的速度以3.5 GB/s的最大速度上传到基站 - 与去年X65的前任公开的速度相同。但是X70还结合了广泛的新技术，例如基于AI的天线调整和光束成形，以提高覆盖范围并链接鲁棒性，从而帮助其达到更高的平均速度。
The San Diego, California-based company announced the new X70 at the MWC conference last month.
X70调制解调器基于4-nm工艺技术，支持5G网络中的所有主要频段和组合，包括低于6-GHz和毫米波频率，范围从600 MHz到41 GHz。毫米波的数据速率比低6-GHz频段更快，但只能在被墙壁和其他障碍物阻塞或扰乱之前，只能行驶相对较短的距离。当设备远离其连接的基站时，无线载体使用低6-GHz频带。
Onboard AI
X70利用AI处理器优化智能手机或其他设备的天线。其基于AI的自适应天线调整可加速5G中使用的计算，最高30％，从而导致较高的平均速度和覆盖率。X70还可以考虑上下文，根据设备附近的信号条件动态选择最佳的发送路径和接收路径。
5G中的核心创新之一是束缚。该技术将射频（RF）信号集中在光束上，而不是像泛光灯一样将它们喷在宽锥中，它决定了信号进入智能手机或其他设备的最佳途径，将它们围绕障碍物塑造出来，可以拼凑出来的障碍物。或阻止它们。波束形成有助于加快连接并减少附近设备的干扰。
Snapdragon X70核心的AI模块有助于计算毫米波的最佳途径，这些路线更容易被墙壁和其他物体（甚至是人）遮挡的遮挡。
该调制解调器还可以与高通公司的QET7100宽带信封跟踪器配对，与竞争对手的功率跟踪技术相比，它的效率高达30％，从而延长了设备的电池寿命。
载体聚合
载体聚合（CA）是X70调制解调器支持的另一项关键技术。该技术为智能手机或其他设备开门，以同时在几个RF频段上传输数据。这增加了设备可以发送和接收的数据总量，从而导致数据传输更快。高通表示，X70支持下载和上传的CA。
此外，X70调制解调器支持5G独立（SA）和非标准元（NSA）网络上的频划分双链（FDD）和Time-Division-Duplex（TDD）频段。它还支持4倍的下行链路和2倍上行链路CA，同时通过Sub-6-GHz和毫米波连接，TDD和FDD频段同时连接。高通说，这导致数据传输率更快，并与5G网络的连接更加牢固。
该调制解调器最多可以汇总8毫米波带，总共800 MHz带宽，并且通过同时聚集四个频段，在低下的6-GHz范围内提供了300 MHz的带宽。
The X70, which also has a standalone millimeter-wave mode to support gateways and fixed wireless networking gear, includes global 5G multi-SIM capability with Dual-SIM Dual-Active (DSDA) support.
Another key feature of the X70 is its "upgradeable architecture," which Qualcomm said allows it to be updated as the 5G standard evolves.
该公司计划从下一季度开始对X70调制解调器进行采样。由X70提供动力的第一个设备将于2022年底推出。
PC的插件5G
Qualcomm is also trying to bring 5G connectivity to PCs. The company rolled out a pair of M.2 modules, co-developed with Foxconn, based on its Snapdragon X65 and X62 5G modems and RF ICs. These new modules bring Qualcomm's 5G technology to laptops and desktops, enabling easy 5G adoption for PCs, the company said. The X65 and X62 have maximum data rates of up to 10 Gb/s, the same as the X70.
The modules are sampling and will be broadly available in the second half of 2022.
