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    Broadcom在全球芯片争夺中收紧供应链

    2021年9月4日
    Broadcom首席执行官Hock Tan正试图通过仔细控制订单数量来应对全球芯片短缺，以便最急需其半导体产品的客户能够获得他们所需的产品。
    詹姆斯·莫拉
    有关： 电子设计

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