无线耳塞在2017年消费电子展,但是这种特殊趋势是由苹果airpods(Fig. 1).Techinsights只是对AirPods进行了拆除,以找出这些微小的奇迹里面的东西。AirPods中的W1芯片标记为343S00130,而Beats Studio无线耳机中的W1芯片为343S00131,但模具尺寸(4.42毫米3.23毫米)相同。
该芯片旨在处理蓝牙4.2或更好。这是否意味着支持蓝牙5的支持是有猜测的,因为苹果还没有提出任何要求。
14.3毫米2W1与市场上的其他蓝牙4.2芯片相提并论(图2)。对话半导体DA14680进出10.36毫米2。为了进行比较的缘故DA14680是围绕一个手臂Cortex-M0。它具有128个RAM,1个闪存的MBYTE,64个OTP内存和128 kbyte ROM。
TechInsights计划在W1芯片中进行更详细的钻取(图3)。这将确定用于构建W1的过程节点和铸造。
每个AirPod内部是单面和双面PCB,该PCB通过柔性尾巴链接,该尾巴一直延伸至AirPod的下端,那里有一个GoertekMEMS麦克风。单面PCB包含W1 SOC,一个柏树半导体SoC, and anStmicroelectronics低丢弃调节器。
双面PCB包含一个格言音频编解码器和博世BMA280一侧的加速度计和另一侧的stmicroelectronics超低功率3轴加速度计和低液位调节器(LDO)。第二侧还有一个身份不明的光传感器以及一些被动传感器。
Techinsightsalso disassembled the charging container. This includes a 1.52 Wh rechargeable, lithium-ion battery and a collection of power chips from德州仪器,,,,Fairchild,电路板上的stricroelectronics(图4)。
Apple包装的AirPods很多,但它具有很多竞争。这些设备本质上是您自己的个人物联网(IoT)的功能,并且使用的技术适用于其他个人IoT设备,而不仅仅是无线耳机。
有关更多详细信息和已识别组件的完整列表,请查看Techinsights的拆解。