质量测试仪自动评估半包装热结构

2022年5月24日

西门子的Simcenter Mic质量测试仪可以评估半导体软件包的热结构，以识别制造缺陷，包括死亡结构问题。

编辑Alix Paultre

相关： 电子设计

来自Simcenter Mic质量测试仪西门子，工程师可以评估半导体软件包的热结构，以识别制造缺陷，包括死亡问题。对短功率脉冲的热响应的精确测量可以进行高通量的半导体测试，包括连接到库的热抗性验证。

连接温度测量是通过内置的电气方法进行的Simcenter Micred T3Ster技术。作为IC测试处理程序选择和测试设备，与黄金标准的热阻抗曲线和预设变化相比，每个设备都有资格用于自动套筒。

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